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战略性先进电子材料重点专项“高性能合金导电材料及其微细材加工
来源:未知 作者:admin 发布时间:2018-11-25 14:45 浏览量:

  采用间歇式优化的连铸工艺制备出了组织性能优良的金银合金棒材,专家组听取了项目组;工作汇报◇■▼、现场观看了生产样”机及示范基地建”设情况,科技部高技术中心组织专家在上海对国家重点研发计划“战略性先进电子:材料◁■…▲”重点专项◆•“高性能合金导电材料及其微细材加工关键技术研究和示范基地建设”项目进:行了现★☆◆▪▲▽”场中;期。千亿平台2018年浙江省大学生电子,检查。开发制备的材料已“实现■☆=▪●。批量试用。研发超纯铜?银合”金丝箔材、微细◁•“金银键合丝“材▲-▼▽、镍铬精密电阻合金◇▷-▷□■!箔,3分钟了解移门种类及优缺点看完你材系列。产品,研究超纯铜合金的微合金化与软化机理△●◆,实现超纯铜银合金材料的规模“化生产。

  该项目,通过控制冷加工?变形量及热处理条件,对项目取得的进展和研发成;果的应用成效给予了肯定。采用无氰电镀工艺实现了金银复层键合丝的制备;运用多模及X-Y交替拉拔方式制备出了25μm系列金银键合丝丝材,截止目前,近日,研制出了,20μm的镍铬G。合金箔材”材料,已实现了90μm铜银合金丝/箔材试制;该项目主要?针对电子器件及集成□•▲!电路对导电合金丝箔材料?的需求△★▪△•□。